耀世工厂如何鉴定锡膏的质量?
耀世注册生产加工中应用的焊膏应均匀称,一致性好,图形清楚,邻近图形尽可能不黏连;图形和pad图形应当尽量好;焊盘上每企业总面积的焊膏量约为8mg/立方毫米,细间隔成份的量约为0.5mg/立方毫米。焊膏应遮盖焊盘总面积的75%之上。焊膏应包装印刷无比较严重混凝土塌落度,边沿齐整,移位不可超过0.2mm;预制构件保护层垫块间隔细,移位不可超过0.1毫米;基钢板不允许被焊膏环境污染。 影响耀世注册加工焊膏印刷质量的因素有:粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。注册的好坏会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性能不好,在严重的情况下,焊膏仅在模板上滑动,在这种情况下,根本不能印刷焊膏。 S…