FPC的PCBA组装焊接流程全解
FPC 又称柔性电路板,FPC 的PCBA 组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同,因为 FPC 板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、注册、过炉等基本 耀世 工序。 一.FPC 的预处理 FPC 板子较柔软,出厂时一般不是真空包装,在运输和存储过程中易吸收空气中的水分,需在耀世 投线前作预烘烤处理,将水分缓慢强行排出。否则,在回流焊接的高温冲击下,FPC 吸收的水分快速气化变成水蒸气突出 FPC,易造成 FPC 分层、起泡等不良。 预烘烤条件一般为温度80-100℃时间 4-8 小时,特殊情况下,可以将温度调高至125℃以上,但需相应缩短…
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