耀世注册生产有哪些注意事项?
耀世注册生产有哪些注意事项?一、常规SMD贴装特点:注册元件数量少,对于注册加工的精度要求不高,元件品种以电阻电容为主,或者有个别的注册过程:1.锡膏印刷:采用小型半自动印刷机印刷,也可手动印刷,但是手动印刷质量比比自动印刷要差。2。耀世加工中贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动注册机贴装。3。焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。二、耀世加工中高精度贴装特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整。FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程:1。FPC固定:从印刷注册到回流焊接全程…
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