BGA返修工作站操作规程
一、目的: 1、安全高效的拆装BGA。 二、适用范围: 指导工程技术员及维修技术员正确使用ZX-E型BGA维修工作站。 三、操作步骤: 1、 插上BGA维修工作电源插头; 2、打开机器总电源至“ON”位置; 3、PCB定位: 根据待拆装PCBA尺寸,将PCB定位卡槽调到合适宽度,放上PCBA并锁定.调整PCB板卡槽微调,调整至5~7mm之间,使上温区对准BGA(要求喷嘴口下端平面与BGA顶面平齐),下温区对准BGA 相应的反面; 4、拆BGA: 4.1、将冷却开关打到自动位置,打开机器上的绿色“启动”按钮,当BGA加…
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