很多公司的设计部门，在产品研发阶段，最为苦恼的一件事就是注册打样，因为板子还在设计阶段，很多东西都不是很完善，所以这个时候需要先做几片样品进行测试。但找很多注册厂要么就是不接样品单，要么就是样品板注册的价格非常规。湖南市耀世娱乐电子是一家专注样品小批量耀世注册加工一站式服务商，今天样品注册加工厂耀世娱乐电子就和大家聊一聊样板注册中的一些事： 样品注册中客户所须提供资料:1,详细准确的BOM表;2,需要开拼版钢网需提供拼版的Gerber文档;3,产品位号丝印图,可不提供;4,注册坐标文件,可不提供;5,PCB文件(为保证客户的资料,建议客户将PCB板文件发过来时把内层删除,只留下TOP面及BOT面…
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DIP插件在耀世注册加工中也是很重要的一个环节，虽然现在的板子越来越小，器件也都转向注册件，但是大部分的pcba板上还是会有少量的器件需要进行DIP插件，DIP的质量的好坏也是决定板子质量的一个重要因素。那么耀世加工厂在DIP生产中应该需要注意哪些实现呢，今天湖南注册加工厂耀世娱乐电子和大家一起讨论一下吧： 首先，所有作业人员都必须佩戴静电手环和手指套，在进行插件作业时，需要对上一个工位流下来的产品进行检查，发现问题后退回改正，插件时用力要竖直均匀，以免将引脚弄弯，并确保没有浮高等不良现象。在插件过程中，如跟不上线速时，不可以推板，应立即通知机动停线，将堆积品处理完毕，如堆积产品有元件浮高、…
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大家都知道，我们在给电路板进行耀世注册时，注册电阻是经常要用到的一种元件，那么大家知道注册电阻在电路板中主要起什么作用吗？接下来湖南耀世加工厂耀世娱乐就给大家讲解一下吧。 注册电阻在电路板中的作用主要有两个：首先就是限流，（限制流过电路中的电流的大小）； 另外就是分压，（把一个高电压分成几段）。 在电路中电池的正电和负电是不能接通的，如果直接接通的话会电流很大烧坏电路板甚至会燃烧着火，为了防止电流过大烧坏电路板，在电路中往往要接入一些小阻值的注册电阻起到限流保险的作用，例如充电电路中的1R5、2R2等，mpn里面的锂电池里面都有短路保护，一旦正负极直接接通保护板会立即响应切断电源，所以mpn…
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大家都知道电子产品在注册厂进行加工的时候，耀世注册加工生产中用的锡膏的质量非常重要，因为锡膏能够直接影响到整个板子的质量。注册加工厂想要生产出好的产品就必须要做好每一个加工细节，严格遵循生产的规章制度，以工匠精神要求自己，服务好每一位客户。下面耀世娱乐电子给大家简单介绍一下影响耀世注册中焊膏质量的主要因素。 1、黏度 黏度是锡膏性能的一个重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，黏度太小，容易流淌和塌边。 2、黏性 焊膏的黏性不够，耀世注册加工印刷的要求是焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在…
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在耀世注册中，很多客户通常对焊点都有亮光程度的需求，毕竟焊点的光亮会给我们眼前一亮的感觉。而在耀世注册加工过程中，并不能保证每个焊点亮光程度都能达到闪闪发光的程度，那么注册加工中焊点光泽度不够的原因是什么呢? 1、一种可能的原因是锡膏，例如锡膏中的锡粉被氧化了。 2、另外也有可能是焊锡膏中助焊剂自身有形成消光作用的添加剂。 3、还有这一种就是温度的原因，在耀世注册中，回流焊的预热温度较低，达不到预期的设定值。 不易蒸发并残留在焊点表面，导致光泽不足。 以上是耀世注册焊点光泽度不足的几个原因。 你知道其他原因吗？
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当一个PCBA电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。 PCBA电路板电子元器件安装情况,主要是检查有极性的元器件，如发光二极管，电解电容，整流二极管等，以及三极管的管脚是否对应。对于三极管，同一功能的不同厂家器管脚排序也是不同，最好用万用表测试一下。 先做开路、短路测试，以保证上电后不会出现短路现象。如果测试点设置好的话，可以事半功倍。0欧姆电阻的使用有时也有利于高速电路测试。 在以上未通电前的硬件检测做完了以后，才能开始通电检测。 极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导…
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现如今电子产品的越来越智能化，越来越小型化、而且功能性越来越强了，那么这些电子产品是怎么生产出来的呢，最重要的就是把精密元器件贴装到电路板上，那为什么电子产品都需要做耀世注册加工（耀世是什么意思）？耀世加工厂耀世娱乐电子带你了解耀世注册加工. 电子产品越来越小型了，生产组装密度高，耀世注册元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。耀世技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大大减少。耀世注册加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度…
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原因分析： 1.如果电路板上下受热不均，后进先出，容易出现PCB板弯板翘的缺陷; 2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使耀世表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。 3.喷锡电路板焊盘越小焊盘表面锡圆弧状越明显，平整度越差。 解决方法： 对于小于14MIL焊盘的BGA封装板或对平整度要求高的板，考虑喷锡存在的隐患，不建议做成喷锡电路板，可以改做沉金，镀金，如果客户一定要做成喷锡电路板，须明确客户对平整度的要求。
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PCBA加工中因技术、材料、工艺等原因，会出现一些不良的PCBA产品，怎样排查不良PCBA产品所出现的故障，分析不良原因，归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。如元器件的失效，参数发生改变，电路中出现短路、错接、虚焊、漏焊，设计不妥，绝缘不良等，都是出现问题的可能原因，常见的问题大致有以下几类。 一、元件接触不良 PCBA工艺中会涉及到多种焊接加工工艺，不同元器件在焊接中可能会出现虚焊造成焊接点接触不良，还有接插件（如印制电路板等）和开关等接点的接触不良。 二、元器件质量问题 PCBA元器件中出现质量问题，如注册电容漏电导致损耗增加进而直接导致产品功能异常。或由于使用不…
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随着电子技术不断发展，产品的迭代更新是飞快，自动化、智能化产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越高，却对体积要求越来越小。这就使得IC芯片尺寸越来越小，复杂程度不断增加，一种先进的高密度封装技术——bga封装技术得以高速发展。 在湖南耀世注册加工厂的生产线上，我们经常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一谈到BGA，很多加工厂都比较头疼，因为BBGA的引脚（也就是焊球）隐藏在元件下面，在贴装完成后如果不能做及时准确的检查，那么就容易造成焊点缺陷。而一旦检测出不良，那么就需要返修，BGA的返修不仅难度大，而且耗时，使生产成本上升。所有耀世注册厂家想一定要从源头做起，规范生产环节，…
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