虽然在耀世注册加工中导通孔和焊盘的焊接一直都不是经常被关注的问题，但是也会经常遇到因为导通孔与焊盘的连接不良问题，那么如何能减少这类不良问题的出现呢，小编今天就和大家一起讨论。
1、导通孔直径一般不小于0.75mm。
2、在日常的注册加工中，除去SOIC和PLCC封装等元器件除外，在PCB设计和注册加工中是不能另外在其他元器件下面打导通孔。如果在大尺寸的芯片级元器件底部打导通孔，必须做成理（盲）孔并加阻焊膜。
3、通常不将导通孔设置在焊盘上或焊盘的延长部分及焊盘角上。注册加工厂应尽量避免在距焊盘0.635mm以内设置导通孔和盲孔。
4、导通孔和焊盘之间在设计阶段应该要设计一段涂有阻焊膜的细导线相连，这根细长的线总体长度应该大于等于0.635mm，宽度小于0.4mm。
以上就是避免导通孔与焊盘的连接不良问题的四点有效方法了。
