一、耀世工艺流程——单面组装工艺
来料检测 –> 丝印焊膏（点注册胶）–> 注册 –> 烘干（固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
二、耀世工艺流程——单面混装工艺
来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏（点注册胶）–> 注册 –> 烘干（固化）–> 回流焊接 –> 清洗 –> 插件 –> 波峰焊 –> 清洗 –>
检测 –> 返修
三、耀世工艺流程——双面组装工艺
A：来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏（点注册胶） –> 注册 –> 烘干（固化） –> A面回流焊接 –> 清洗 –> 翻板 –> PCB的B面丝印焊膏（点注册胶） –> 注册 –> 烘干 –>回流焊接（最好仅对B面 –> 清洗 –> 检测 –>返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏（点注册胶） –> 注册 –> 烘干（固化） –> A面回流焊接 –> 清洗 –> 翻板 –> PCB的B面点注册胶 –> 注册 –> 固化 –> B面波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
四、耀世工艺流程——双面混装工艺
A：来料检测 –> PCB的B面点注册胶 –> 注册 –> 固化 –> 翻板 –> PCB的A面插件 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 –> PCB的A面插件（引脚打弯） –> 翻板 –> PCB的B面点注册胶 –> 注册 –> 固化 –> 翻板 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏 –> 注册 –> 烘干 –> 回流焊接 –> 插件，引脚打弯 –> 翻板 –> PCB的B面点注册胶 –> 注册–> 固化 –> 翻板 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
A面混装，B面贴装。
D：来料检测 –> PCB的B面点注册胶 –> 注册 –> 固化 –> 翻板 –> PCB的A面丝印焊膏 –> 注册 –> A面回流焊接 –> 插件 –>B面波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 –> PCB的B面丝印焊膏（点注册胶） –> 注册 –> 烘干（固化） –> 回流焊接 –> 翻板 –> PCB的A面丝印焊膏 –> 注册–> 烘干 –> 回流焊接1（可采用局部焊接） –> 插件 –> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） –> 清洗 –> 检测 –> 返修
